覆铜板制造流程（覆铜板生产工艺流程技术难点）

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1、如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。接下来的流程图，介绍了导线如何焊在基板上。

2、由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的制作流程14步走：注册客户编号；开料。流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板；钻孔。

3、将少量颜料和滑石粉混合成薄而厚的材料，用刷子蘸取印刷好的材料，均匀地涂在蜡纸上，反复几次，就可以在印制板(铜板)上印刷出电路。注：可重复使用，适合制作少量PCB板。

4、一般来说光学测试已经足够保证PCB上没有任何错误。总而言之，厂商在装置上下的工夫也是越来越复杂了。

印制电路板（Printed circuit boards），简称PCB；又叫印刷电路板，线路板；它是电子元器件电气连接的提供者，主要起传输和导通作用。

一块完整的PCB构成主要以以下5个部分构成绝缘基材：一般由酚醛纸基、环氧纸基或环氧玻璃布制成。铜箔面：铜箔面为PCB的主体，它由裸露的焊盘和被绿油覆盖的铜箔电路所组成，焊盘用于焊接元器件。

PCB板是PCB的基础材料，常称为基板。覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板，简称CCL），是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，单面或双面覆铜箔而成。

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。制造文件生成：将设计完成的PCB文件导出为制造文件，如Gerber文件（用于制造线路板）、钻孔文件（用于钻孔定位）等。

制作PCB电路板一般包括以下步骤：设计电路图：使用电路设计软件(如Eagle、Altium Designer等)创建电路图，并连接各个电子元件。布局设计：在PCB设计软件中进行布局设计，确定每个元件的位置和走线路径。

PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的「基板」开始。基本上有以下六个步骤：影像(成形/导线制作) 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。

PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。

(2)配制方法1)二甲基甲酰胺和乙二醇甲醚，搅拌混合，配成混合溶剂。2)加入双氰胺，搅拌溶解。3)加入环氧树脂，搅拌混合。4)2一甲基咪唑预先溶于适量的二甲基甲酰胺，然后加到上述物料中，继续充分搅拌。

)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法 (1)直接感光法其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。

制作流程：PP裁切→ 预叠→ 组合→ 压合→ 拆卸→ 裁检→ 包装→ 入库→出货。屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。

覆铜板制造流程（覆铜板生产工艺流程技术难点）

1、PCB线路板的制造流程通常包括以下工序：设计：使用电子设计自动化（EDA）软件进行电路图设计和布局设计。确定电路连接、元件封装和布局。

2、- 感光涂覆：在 PCB 表面涂覆感光涂料，形成感光层。- 曝光和显影：使用掩膜对感光层进行曝光，然后进行显影处理，去除未曝光的感光层。- 钻孔：使用数控钻床根据钻孔文件，在适当位置钻孔。

3、PCB板制作：将光掩膜应用在铜覆盖的基板上，经过一系列的工艺步骤，如：曝光、蚀刻、清洗等，去除不需要的铜层，形成电路连线和元件焊盘。钻孔(Drilling)：在PCB板上钻孔，用于安装元件和实现电气连接。

4、将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。

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