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本文目录一览：
- 1、阻燃覆铜板有毒吗?
- 2、什么矿物可以隔电
- 3、覆铜板耐热冲击的影响因素
- 4、覆铜板填料为什么要低钠?
阻燃覆铜板有毒吗?
1、基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有0mm、5mm和0mm三种。
2、CEM-1是棉纸、环氧树脂（阻燃）材质的覆铜板。
3、和挠性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate）。按不同的绝缘材料、结构可以划分为：有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板。按照覆铜板的厚度可以分为：厚板（板厚范围在0.8～2mm（含Cu））、薄板（板厚范围小于0.78mm（不含Cu））。
4、（2）、CEM-1是复合基板面料-环纤布，芯料-纸。综合性能不同：（1）、CEM-1的综合性能和成本介于纸基板和环氧板之间。（2）、FR4的性能优于CEN-1。CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的，FR4的相对漏电起痕指数属于4级100-175V。
什么矿物可以隔电
1、非金属矿。非金属矿物粉体材料在覆铜板行业是主要的无机填料，覆铜板生产过程中主要根据其性能来选择相应的填料，常用的无机填料有滑石粉，氢氧化铝，氧化铝，二氧化铁，硅微粉，二氧化硅等，其中硅微粉，二氧化硅，已是各类覆铜板中一种重要的填料。
2、岩石由矿物组成，造岩矿物一般电阻率很高（大于109Ω·m），物理上划为绝缘体。只有天然的金属和硫化物具有导电性，它们在地壳中所占比例是很少的。按导电性可把矿物分成三大类：①导电单质矿物，如自然金属和石墨；②导电化合物，如一些硫化物和氧化物；③绝缘矿物，如石英、方解石和白云石等。
3、非金属矿物粉体材料在覆铜板行业中扮演着重要的角 ，作为主要的无机填料，其选择取决于生产覆铜板时的具体性能需求。 在覆铜板的生产过程中，常用的无机填料包括滑石粉、氢氧化铝、氧化铝、二氧化铁、硅微粉和二氧化硅等。
4、竹炭含有丰富的矿物质，是木炭的5倍，吸附能力是木炭的10倍以上，能产生负离子，释放远红外线，有导电和阻隔电磁波辐射的效果。竹炭、竹醋液广泛应用于饮食卫生、居家生活、城市绿化、医疗美容、房屋建筑、土壤改良等方面。
5、电气石是一种硅酸岩矿物，其工艺名称为碧玺。一般产于花岗伟晶岩型及高温气成热液型矿床中，是一种典型高温气成矿物之一 。电气石最早发现于斯里兰卡，当时被视为与钻石、红宝石一样珍贵的宝石。人们注意到这种宝石在受热时会带上电荷，这种现象称为热释电效应，故得名电气石。电气石又称碧玺，碎邪金，带电的石。
覆铜板耐热冲击的影响因素
树脂。根据化学网查询显示，覆铜板主要由树脂、铜箔、玻璃布、填料、溶剂、固化剂以及固化促进剂组成，对耐热性能影响较大的主要是、固化剂、填料。
造成覆铜板爆板主要原因如下是基板固化不足，基板的耐热性就降低，覆铜板在PCB板加工过程或受到热冲击时，就容易出现爆板。基板固化不足原因可能是层压过程保温温度偏低，保温时间不足，也有可能固化剂的量不足。
我只知道覆铜板行业好多都是用的硅微粉 以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。
材料包括玻璃纤维覆铜板(FR-4)、金属基板、陶瓷基板等。这些材料具有良好的绝缘性能、热稳定性和机械强度，能够满足不同应用的需求。此外，还需要考虑焊接性能、耐性热冲击能力等因素。值得注意的是，不同的应用场景和要求可能需要使用特殊材料。
覆铜板填料为什么要低钠?
1、随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。
2、低钠氢氧化铝通常用于制造电解电容器和电容器铜箔覆盖层，它的高纯度、低介电常数和损耗角正切值，以及更好的频率响应和可靠性使其适用于高频率和高压应用的电容器。
3、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。
4、由于铜材在储放过程中会出现氧化而导致商品性降低，所以在表面加了防氧化涂层，这种涂层的主要成分为松香树脂。松香树脂是不溶于水的，溶于乙醇、苯、氯仿、 、 丙酮等有机溶剂及二硫化碳以及稀氢氧化钠水溶液。
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